光电半导体封装净化车间工程

半导体封装车间介绍

半导体封装净化车间将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的有专业洁净度及环境控制的车间。目前国内比较常见的为万级及千级洁净区。温度控制在22+2℃为宜，相对湿度为55+10％，新风量一般非单向流洁净室总送风量的10-30％。

半导体净化车间现状

近几年，国内半导体行业发展迅猛，而半导体净化车间的空气洁净度等级或生产环境控制要求尚没有统一的规定，以半导体封装净化车间为例，工程承建商只能依据甲方生产的产品品种、生产工艺、工艺设备、生产用原辅料以及净化车间运行的实践经验确定设计建造净化车间的空气洁净度级别等级（如下表格）。

半导体封装工艺流程

封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。

半导体封装净化车间特点

半导体净化车间必须以无生命微粒为控制的对象，主要控制空气尘埃微粒污染。同时，半导体净化车间对静电的要求也极其严格，也就对车间的湿度提出了更高的要求。因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成cmos集成损坏。一般来说，半导体净化车间的温度设置在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。同时，在车间入口要安装高标准风淋室及esd除静电设备，运行时严格执行出入管理制度，严谨将粉尘和静电带入车间内。

工程内容

总冷冻吨位：330rt

主机：螺杆主机

空调净化面积：8300m2

净化等级：万级/千级/百级

压差：主车间对相邻房间≥5pa

平均风速：0.3－0.5m/s（百级）

噪声：≤65db（a）

照度：300lx

围护材料：墙面及顶面使用50㎜夹芯彩钢板，圆弧墙角、门、窗框等采用专用氧化铝型材

地面工程：净化车间内地面采用防静电型pvc地板

整体施工：彩钢板隔断装修工程、净化通风风调系统工程、车间排风系统工程、配电系统工程、工艺管道工程、氮气工程、给排水工程等。